先进封装概念受AI需求驱动,Counterpoint报告显示2025Q1全球半导体晶圆代工收入同比增长13%,先进封装需求激增,台积电合作供应商受益显著。Chiplet技术被看好,但面临成本与生态挑战。系统验证提示信息未影响行业动态评估。