先进封装市场2030年将达794亿美元！Chiplet与CoWoS技术引领行业变革

Yole Group报告显示先进封装已成为半导体价值链核心，2030年市场规模预计达794亿美元，在消费电子、AI、数据中心等多领域广泛应用。技术发展朝制程上探（同构集成，如WLP、TSV等）和系统下沉（异构集成，如SiP、2.5D/3D封装）两大方向，Chiplet架构成异构集成关键，CoWoS封装被英伟达等采用。行业格局中IDM厂商主导，合作与共享创新成常态，供应链向韧性、本地化、垂直整合演进。华创证券指出，先进封装技术是各领域技术跃迁的关键支撑。