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先进封装 (886009) 概念
正面 更新于:2025-11-01
舆情报告

近期先进封装板块利好频出,芯和半导体发布EDA平台推动AI算力芯片扩展,硅芯科技展示国产2.5D/3D封装EDA工具链闭环能力;行业数据显示2025全球先进封装销售额将超传统(569亿美元,同比增9.6%),2030设备市场达300亿美元,国产企业积极布局生态构建。

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