近7日先进封装概念板块舆情持续正面,核心事件为北极雄芯9月15日完成过亿元融资,资金将用于启明935系列端侧AI解决方案开发量产及云端推理方案研发,并与长安、吉利等车企推进车端大模型合作。市场共识看好Chiplet技术创新和国产供应链落地机会,无显著利空消息。