先进封装引爆半导体后道设备黄金期，中国机会崛起中！

后道半导体设备市场预计2030年超过90亿美元，年复合增长率近6%。HBM和Chiplet封装技术推动热压键合设备年增11.6%，混合键合设备年增21.1%。倒装芯片与固晶机设备稳健增长受汽车、消费等需求驱动。中国国产设备仅占市场14%，虽有望增长但成熟需到2030年后。先进封装技术崛起使封装与前道制造界限模糊，预测2025年市场达50亿美元，成为增长最快的细分领域之一。全球供应链重组、技术转型推动行业重构，中国市场受益于国产化和技术进步。