国产EDA突破3DIC技术瓶颈 直播揭秘中国芯粒设计新路径

电子创新网将于7月18日举办3DIC设计与国产EDA解决方案直播，邀请硅芯科技产品市场总监赵瑜斌探讨3DIC技术发展及国产EDA工具的应用。直播聚焦中国在3DIC领域的技术突破需求，尤其是面对美国技术封锁背景下，国产EDA工具如3ShengEDA平台如何解决设计瓶颈。内容涵盖从设计到封装的全流程工艺限制及解决方案，并分析未来Chiplet技术趋势。活动提供京东E卡等参与奖励。