芯原股份18亿定增获批,加码先进封装与Chiplet技术布局
2025-03-28

先
先进封装
强中性
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芯原股份18.07亿元定增项目获注册生效,资金将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发、新一代IP研发及产业化。公司表示,此举旨在提升IP复用性,降低芯片设计成本,强化市场领先优势。2024年第三季度营收创历史新高,第四季度芯片设计业务同比增81%,在手订单连续五季度高位,研发费用同比增32%,显示公司正加码技术布局应对行业复苏。


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