凯格精机辟谣未参与华为工信部项目 澄清封装设备应用领域
2025-06-30

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凯格精机在互动平台回应投资者称,公司未参与与华为共同申报工信部'高精度封装设备国产化'项目。公司表示其封装设备主要应用于LED照明、显示器件及半导体芯片封装环节。


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