Ventec投1700万美元在泰建PCB材料厂 东南亚产业链再添动力

全球领先PCB基材供应商Ventec International Group宣布投资1700万美元在泰国大城府建设PCB材料制造工厂，项目占地8.4英亩，分两期实施，一期预计产能每月15万张基材，2025年二季度动工、2026年一季度投产。此举旨在顺应东南亚电子与半导体产业链发展趋势，利用泰国电子制造中心优势及政策支持，提升区域PCB材料自给能力，减少进口依赖，为下游半导体封装、PCB加工等产业提供稳定供应，满足消费电子、工业和汽车领域增长的需求。