近期PCB概念板块整体舆情呈现积极态势，核心驱动力来自AI算力需求的持续爆发对高端PCB产品的结构性拉动。多家券商发布年度策略报告，明确看好AI服务器、数据中心等下游对高多层板、HDI板需求的长期增长，并指出产业链正经历技术升级和产能扩张。板块内代表性公司通过资本市场融资、扩产高端产能、进行产业链协同投资等动作活跃，反映出行业向高附加值领域转型升级的共性趋势。同时，行业大型展会及协会活动聚焦AI与可持续发展，强化了板块的长期成长逻辑。尽管存在个别公司月度营收波动、市场竞争及估值等风险提示，但积极因素占据主导，市场关注度维持在较高水平。
