PCB行业技术突破窗口开启！秋季论坛聚焦挠性板核心痛点，多家龙头企业献智AI终端需求

2025中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛将于10月29日在深圳举办，其中“挠性和刚挠印制板技术”分论坛聚焦FPC（柔性印制电路板）核心技术痛点，包括超长厚铜FPC绝缘性能提升、曲面聚酰亚胺薄膜成形、刚挠结合板设计等议题，金百泽、博敏电子、深南电路等PCB概念公司专家将进行技术分享。论坛同期还将举办主旨论坛、其他分论坛及CPCA SHOW 2025展会，覆盖PCB全产业链技术研发、生产制造及供应链协同，旨在推动AI终端、医疗电子等领域的PCB技术应用。