国产EDA巨头芯和半导体发布多款PCB设计工具 助力AI芯片系统级协同创新
2025-06-24

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PCB概念
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芯和半导体在DAC2025发布EDA2025软件集,推出XEDS、Metis、Notus等多款集成系统设计工具,覆盖PCB板级电磁、热、应力等多物理场仿真,支持Chiplet先进封装和高速高频智能电子产品设计,提升从芯片到系统的设计效率,助力AI时代算力基础设施建设。


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