AI算力芯片供电革新推动PCB垂直集成技术升级

AI算力芯片供电需求推动PCB技术升级，传统横向供电因千瓦级功耗面临瓶颈，垂直供电结构通过缩短路径、嵌入式电容和先进基板材料提升效率。钼互连材料替代铜钨，解决电阻率和热稳定性问题。热管理转向双面散热、相变材料等多尺度方案。技术演进涉及芯片-封装协同设计，推动PCB向高密度、低阻抗、集成化方向发展。