铜箔创新引领增长,PCB高端需求受提振
2025-06-20

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PCB概念
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诺德股份因铜箔技术创新及固态电池领域突破,股价连续4日涨停。其研发的极薄铜箔(如3微米、4.5微米)降低电池成本并提升能量密度,同时高端PCB铜箔产品(RTF-3、HVLP-4)已通过认证,应用于AI服务器和人形机器人等场景。行业数据显示,全球PCB产值稳步增长,预计2024-2029年复合增长率5.6%。公司铜箔业务收入同比增长15.43%,营收占比88.49%,市场竞争力增强。


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