AI芯片供电革命：PCB行业面临转型与机遇

舆情讨论了AI芯片供电挑战，指出随着AI芯片功耗增加，传统横向电源传输通过PCB迹线路由大电流会导致显著功率损耗、发热和空间限制，影响电源完整性和信号完整性。行业正转向垂直电源传输方案，如将电源轨嵌入芯片下方或基板，以减少PCB依赖、释放PCB顶层空间用于信号路由，并涉及材料创新（如钼）和热管理优化。这反映了PCB在AI硬件中的角色可能从电源传输转向信号路由，需协同设计和先进基板技术。