6000万美元加码先进封装！半导体巨头投建PLP中试线，芯片制造成本有望大降

半导体巨头意法半导体宣布向法国图尔市工厂注资6000万美元，用于搭建采用面板级封装（PLP）技术的先进半导体中试生产线。PLP技术可在大型方形面板上制造芯片以替代传统圆形硅晶圆，已在马来西亚工厂应用并实现每日超500万颗芯片产能，能降低生产成本并增强竞争力，该中试线预计2026年第三季度投入运营。此外，公司因成本削减计划在相关工厂实施裁员引发工会反对，意大利和法国政府合计持有其27.5%股份。