国产EDA攻克“最难赛道”！行芯科技签核工具覆盖高端芯片，自主研发打破国际垄断

国产EDA企业行芯科技在芯片设计关键环节Signoff签核领域实现突破，通过100%自主研发推出7款覆盖寄生参数提取、时序分析等关键环节的产品，已适配国内头部晶圆厂工艺和高端芯片设计公司需求，其签核工具通过硅精度验证并助力多款高端芯片流片成功。公司正推进平台化整合与“左移”战略，计划构建“一键式”签核流程生态，减少对国外EDA巨头的依赖，增强芯片产业链自主可控能力。