联发科2纳米芯片完成流片!2026年底将推出,芯片概念再迎技术突破
2025-09-16

芯
芯片概念
正面
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联发科宣布其首款采用台积电2纳米工艺的系统级芯片(SoC)已完成流片,预计将于2026年底推出。


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