消息面上，近期多只半导体龙头上市迎来新进展。沐曦集成电路科创板首发申请获上交所受理，此外摩尔线程科创板首发申请也于同日获上交所受理。据悉两家公司均坚持先进制程与国产化技术路径。



对此，国泰海通认为，多轮制裁加速国产化进程，国内晶圆厂及封装厂作为先进制程核心资产有望迎来广阔替代空间。国内先进制程工艺持续迭代，AI算力芯片有望逐步转向国内晶圆代工，布局先进制程的核心资产将有望迎来AI时代的广阔国产替代空间。



上海证券分析，大国博弈下科技行业的估值体系有望重构。随着4-5月份中美两国在科技/贸易等领域持续博弈，以电子行业为代表的科技板块的估值中枢有望进一步抬升，尤其是目前国产化比例较低，自主可控相关的半导体晶圆制造/设备，模拟芯片，Soc芯片设计，存储等环节或值得重点关注。



产品层面，6月半导体主题指数刚刚完成调仓换股，半导体设备ETF（561980）标的指数中证半导迎来较大变动，从最新资产特征看，该指数两高特征尤为突出。一个是前十大成份股纳入寒武纪等集成电路设计龙头，合计占比约76%，指数集中度较高。另一个是行业分布集中度亦较高，该指数更侧重上/中游设备、材料、设计等，合计占比约90%，均为卡脖子重点攻克环节。

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