第三代半导体板块本周维持强势正面舆情态势，板块热度高企。核心驱动力来自产业在材料与芯片技术两端取得的突破性进展，显著强化了市场对概念产业化前景的乐观预期。一方面，碳化硅衬底材料成功实现12英寸尺寸突破并获得国际认可，标志着国产材料自主可控能力迈上关键台阶，为全产业链降本增效奠定基础。另一方面，氮化镓基Micro-LED芯片技术的最新集成方案验证了与成熟硅基工艺的兼容性，为该技术在AR/VR等高价值显示应用领域的规模化量产扫清了障碍。行业活动持续活跃，相关产品获得行业奖项，反映出资本与技术互动紧密，产业生态欣欣向荣。尽管近期无直接影响板块的重大宏观政策发布，但地方政府的持续支持与产业活动的频繁举办，共同营造了积极的产业发展氛围。板块整体处于技术突破向产业化加速过渡的强景气周期。