光刻胶板块近期呈现多空交织态势。正面因素包括复旦大学成立工程研究中心攻克高端光刻胶技术,彤程新材年报显示半导体光刻胶收入同比增长50%,日本政府加码1nm技术研发并支持富士胶片材料研发。但容大感光光刻胶项目延期且面临价格竞争压力,拖累板块表现。当前市场关注国产替代进程与技术转化效率,需警惕业绩兑现风险。