汽车电子板块近期利好密集,苏州国芯发布全球首款48伏安全气囊芯片,天海电子IPO获受理拟募资24.6亿,行业峰会释放技术突破与国产替代加速信号。覆铜板、SoC芯片等核心材料需求增长明确,新能源车功率半导体渗透率提升,机构看好功率半导体及碳化硅产业链。ETF指数小幅波动,部分龙头股获订单与技术突破支撑。