AI眼镜出货量翻倍！康盈半导体存储芯片升级适配，小尺寸大容量技术助力硬件迭代

2025年上半年国际智能眼镜市场出货量同比增长110%，其中AI智能眼镜占比达78%（2024年同期为46%），中国市场出货量预计同比增长121.1%。康盈半导体针对AI眼镜等智能穿戴设备，发布升级的ePOP嵌入式存储芯片（集成eMMC与LPDDR，厚度0.75mm，容量最高64GB，顺序读写速度300MB/s、200MB/s）及Small PKG.eMMC芯片（体积较普通eMMC减少65.3%占用空间，容量最高128GB），适配高通AR1等主流AI眼镜平台。同时，公司通过自有封测厂及徐州、扬州产业园投产强化供应链把控，存储产品矩阵丰富，助力AI终端存储需求。