英伟达GPU功耗爆表催生散热新赛道 MLCP技术成刚需 产业链供应商迎增长机遇

因AI算力需求激增，英伟达最新Rubin与Feynman平台GPU功耗预计突破2000W（Rubin热功耗将达2.3kW），现有冷板散热方案已无法满足需求，故要求供应商开发微通道水冷板（MLCP）技术。MLCP技术通过整合金属盖与液冷板、内嵌微通道设计，可显著提升散热效率并压缩体积，最快2026年下半年引入Rubin GPU（双芯片版本为关键应用），但目前面临液体渗透率及量产良率等技术挑战，距量产至少需3-4个季度。同时，英伟达GB300平台采用每个芯片独立冷板设计，快接头（UQD）用量较GB200大幅增加。相关液冷技术供应商包括Boyd（已交付500万块液冷板）、奇鋐科技、双鸿科技、台达、中石科技等。