英伟达力推全新散热技术！MLCP单价暴涨3-5倍，相关供应链公司已送样

因AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，其单价为现有散热方案的3至5倍。据报道，已有公司完成向英伟达送样MLCP，不过供应链人士称MLCP并非唯一解法，还有其他新散热方案并行验证。Rubin GPU热功耗将达2.3kW，英伟达最快2026年下半年导入MLCP，双芯片版本或采用该技术，单芯片及其他产品仍用冷板。MLCP量产良率等风险较高，距离量产至少需3至4个季度。此外，英伟达供应商Boyd近日宣布向超大规模数据中心交付五百万块液冷板，但未明确具体客户。