英伟达力推高价液冷新技术：成本暴涨3-5倍，概念股需求将增但量产存挑战

因AI新平台Rubin与Feynman功耗或超2000W，现有散热方案不足，英伟达要求供应商开发微通道水冷板（MLCP）技术，其单价为现有方案的3至5倍，制造成本或较现行Blackwell盖板高5至7倍。已有公司完成送样，但MLCP量产面临液体渗透率、良率风险及协作模式验证等挑战，距离量产至少需3至4个季度，且存在其他散热方案并行验证。此外，英伟达供应商Boyd近日向超大规模数据中心交付五百万块液冷板，具体客户未披露。