英伟达考虑首发台积电A16制程！引入背面供电架构，性能功耗双提升

据业内消息，英伟达正考虑率先采用台积电新一代A16制程节点，该技术首次引入背面供电（BSPDN）架构，采用创新的“超级电轨”供电解决方案。A16制程相比台积电第二代N2P制程，在相同电压下频率提升8%~10%，相同性能下功耗降低15%~20%，芯片密度增加10%，实现性能、功耗和面积（PPA）的全面进步，尤其适用于高性能计算（HPC）芯片。