CPO封装设备国产化突破！中科精工1um高精度固晶机批量交付头部客户

深圳中科精工推出超高精度1um固晶机isRhea2300，该设备精度达±1um@3σ（标准片）、±3um@3σ（贴片精度），效率6秒，可满足CPO/COB/COC等先进封装工艺需求，已通过三家头部光模块客户工厂验证并达成战略合作，进入批量生产交付环节。设备支持多规格上料系统及全自动化作业，助力光通信高端封装设备国产化替代，提升400G/800G高速光模块制造良率与效率。