清华系AI芯片企业北极雄芯获亿元融资，Chiplet技术加速先进封装商业化落地

9月15日，清华系AI Chiplet芯片创企北极雄芯宣布完成过亿元融资，老股东云晖资本等追加投资，资金将用于启明935系列端侧AI解决方案开发量产及云端推理场景解决方案研发。该公司专注以Chiplet架构提供高灵活性、低成本AI落地方案，其Chiplet模式能提升制造良率并灵活搭配，已与下游大模型厂商合作云端推理加速方案，与主流主机厂推进车端大模型软硬方案。端侧“启明935”系列芯粒部分完成测试适配或流片，是国内唯一获芯粒级车规认证的企业，可覆盖座舱、驾驶域需求；云端推理方案拟用Chiplet PIM/PNM技术，依托全国产供应链，预计2026年量产，性价比或超主流方案10倍。公司已与长安、吉利开展POC合作。