中国汽车芯片大会重庆召开 产业链协同攻坚技术瓶颈 多款车规级芯片首发落地

2025年8月28日—29日，第四届中国汽车芯片大会在重庆召开，主题为“构建汽车软硬协同新生态”，产业链上下游200余名代表参会，聚焦“芯片—系统—应用”协同、技术突破与生态建设。会上，普华基础软件与芯擎科技、兆易创新签署战略合作协议；电科芯片首发符合ISO 26262 ASIL-D等级的4通道与16通道安全气囊点火驱动芯片；车控操作系统和芯片适配认证实验室启动，9家企业参与。多家企业代表探讨技术创新、生态协同，如芯来半导体推进RISC-V车规方案落地，国芯科技MCU累计出货超千万颗，芯擎科技强调芯片与OS提前融合，华润微电子计划搭建开放式汽车芯片平台。