芯擎科技获'国家队'超10亿投资,汽车芯片技术发展加速
2025-08-25

汽
汽车芯片
强中性
查看报告
舆情内容源自2025年8月25日投融周报,总结本周资本市场投融资动态,涵盖硬科技、大健康和互联网等赛道融资信息。其中,芯擎科技完成规模超10亿元人民币的B轮融资,由多地政府基金、险资和银资等投资主体积极参与,涉及汽车芯片领域。其他融资事件包括穿越者空天科技融资、微远生物合成生物学融资等,但未直接关联汽车芯片。整个报告提供一周投融资焦点汇总。


本页面内容由AI提炼生成,无法确保完全真实准确,不代表希财网官方立场,不构成投资建议。如需阅读详细说明,请点击此处
