中国大陆半导体产能加速扩张，2030年或超越中国台湾成全球最大代工中心

Yole Group报告显示，中国大陆半导体晶圆代工产能预计2030年将达全球30%，超越中国台湾（23%）成为全球最大代工中心。2024年中国大陆产能占21%，2025年将再增14%至每月1010万片晶圆。全球半导体产能分布中，美国需求占57%但自给率仅10%，中国台湾产能占23%但需求仅4%。报告指出全球产能扩张趋势下，中国大陆投资加码本土制造，可能改变芯片产业格局。