联电拟台扩产布局先进封装,中芯国际逆势增长提振两岸半导体板块
2025-06-22

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联电考虑在台湾扩产并布局先进封装技术,英特尔董事指出未来芯片制造将更依赖刻蚀技术而非光刻,苹果因Siri AI升级延迟遭股东起诉,中芯国际市占逼近三星实现逆势增长。上述消息涉及半导体制造技术演进、台厂产能扩张及两岸芯片企业表现。


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