全球汽车芯片巨头NXP、德州仪器、意法半导体和英飞凌等公司近期发布的财报显示，由于市场需求低迷和供应过剩，四季度及全年业绩普遍不及预期。尤其在汽车MCU领域，价格战激烈，需求疲软，多家厂商考虑裁员以削减成本。同时，中国汽车MCU市场国产化替代加速，竞争加剧。未来几年，高集成度SoC和高性能MCU将成为市场新趋势，传统单挂MCU面临挑战。