AI算力“高烧”催生散热新需求，MLCP技术崛起带动数据中心概念股布局机遇

AI算力提升导致GPU功耗激增，传统冷板散热方案面临瓶颈，MLCP（微通道盖板）作为新型高效散热技术成为行业焦点，但存在成本高（较现有方案高5-7倍）、量产难度大（台湾厂商样品良率低，量产或需3-4季度）等挑战。A股多家公司布局MLCP及相关散热技术，业务覆盖数据中心液冷解决方案、微通道换热器等领域，涉及康盛股份、南风股份、英维克等，这些公司的散热产品可应用于数据中心等场景，行业面临技术升级和产业链重组机遇。