硅光合作推动数据中心降本增效
2025-03-15
Tower半导体与全球光模块龙头深化硅光子技术合作,通过其SiPho平台减少激光器数量,降低光模块成本,提升AI及数据中心的性能与供应链效率,支持400G/800G至3.2Tbps的高速传输需求。
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