凯格精机否认与华为合作申报工信部封装设备国产化项目
2025-06-30

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凯格精机在互动平台澄清未参与华为共同申报工信部'高精度封装设备国产化'项目,其封装设备主要应用于LED照明、显示器件及半导体芯片封装环节。


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