英特尔18A制程进入风险试产，先进芯片制造加速布局

英特尔代工宣布其18A制程节点已进入风险试产阶段，并计划于2025年量产。该技术采用PowerVia背面供电技术，并推出演进版本18A-P和18A-PT，支持先进封装技术。同时，英特尔与客户合作推进14A制程工艺，并开始生产16纳米产品，与UMC合作开发12纳米节点。英特尔强调致力于成为一流代工厂，满足市场对前沿制程和先进封装的需求。