三星技术与财务双重危机冲击芯片行业格局

三星半导体业务面临技术、财务双重危机。在代工领域，3nm工艺良率问题导致客户流失，2nm及更先进制程受阻，市场份额从20%跌至9.3%，代工部门预计2024年亏损4万亿韩元。存储业务方面，SK海力士在DRAM、HBM领域反超三星，技术路线选择失误导致三星在HBM良率、DRAM微缩工艺、NAND堆叠层数上全面落后。财务策略转向股东回报，研发投入和设备投资占比下降，与英特尔衰落路径相似。三星被迫调整业务重心，将代工人力转投HBM研发，但能否扭转颓势存疑。