陶瓷基板投产助力新能源汽车功率半导体国产化
2025-07-01

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江苏瀚思瑞半导体科技有限公司投资的半导体陶瓷覆铜板项目全面投产,打破国际技术垄断。该项目生产的DCB和AMB覆铜陶瓷基板,具有高导热、绝缘、机械强度等特性,广泛应用于电动汽车、光伏逆变、风力发电等领域。达产后预计年应税销售5亿元,加速企业向全球功率半导体封装材料供应商目标迈进。


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