iPhone Air自研占比40%创新高 苹果供应链格局迎技术升级

据Counterpoint测算，即将发布的iPhone Air自研零部件在物料成本（BOM）中占比达40%，创苹果机型历史新高，超越iPhone 16的29%。该机型将搭载自研5G基带芯片C1升级版C1X及自研Wi-Fi芯片N1，是苹果推进核心技术自研、减少对高通等外部供应商依赖的重要进展，旨在降低成本、增强供应链话语权，并为未来旗舰机型全面采用自研方案铺路。