截至3月5日，沪深京三市融资融券余额合计19033.365亿元，较前一交易日增加36.81亿元；融资余额和融券余额均有所上升，多空均有所加仓。资金流向显示互联网服务、汽车零部件、消费电子等板块净流入居前，银行、光学光电子、文化传媒等板块资金净流出居前。重磅报告提出推动中长期资金入市及加强稳市机制建设，并提及新兴领域如具身智能、6G、智能机器人等。