截至3月3日，沪深京三市融资融券余额合计18975.99亿元，较前一交易日减少6.72亿元；融资余额减少7.94亿元，融券余额增加1.22亿元。资金流向显示通信设备、电子元件、银行等板块净流入居前，半导体、通信服务、软件开发等板块净流出居前。市场情绪因上周五调整有所降温，随着大会临近，观望情绪上升。