两融余额三连升 科技金融受热捧 市场乐观情绪持续升温
2025-08-14

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截至8月13日,沪深京两融余额连续三日上升至20462.51亿元,融资余额增长116.96亿元,融券余额微增0.22亿元。资金集中流入通信设备、电子元件、证券等板块,科技与大金融方向受青睐,半导体、游戏等板块资金流出。沪指8连阳创近4年新高,市场乐观情绪升温,可能持续吸引增量资金入场。


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