两融余额续增 科技股成资金加仓主战场

截至8月12日，沪深京两市融资融券余额达20345.33亿元，单日增加83.35亿元，其中融资余额增长81.65亿元，融券余额增长1.7亿元。资金流向显示半导体、通讯设备、房地产开发等板块净流入居前，净流入超1亿元的行业达25个，科技板块持续受青睐。半导体单日净买入30.75亿元，10日累计净买入91.75亿元。军工、医药部分细分领域逆市获资金流入，而上涨的燃气、银行等板块出现资金流出。市场呈现结构性行情和热点轮动，短期或延续上行态势。