两融余额七连升 科技板块成资金新宠

截至7月1日，沪深京两市融资融券余额连续七日增长，合计达18545亿元，融资余额增加37.53亿元，融券余额增加3.57亿元。资金流向显示半导体、电子元件等科技板块受青睐，净流入居前；软件开发、电池等板块资金净流出。市场呈现多空动能同步回升、存量博弈特征，资金高抛低吸操作明显，短期或延续震荡轮动格局。