融资余额六连升 科技与大金融受资金青睐 市场延续震荡轮动
2025-07-01

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截至6月30日,沪深京融资融券余额达18504.52亿元,融资余额连续六日增长,当日增加106.89亿元,科技和大金融板块获资金净流入,通信设备、软件开发、银行等受青睐,游戏板块上涨但资金流出。市场短期或延续震荡轮动风格,多空动能同步回升。


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