融资余额强势回流，市场轮动格局持续上演

截至6月23日，沪深京三市融资融券余额较前一日增加44.19亿元，达到18169.01亿元。其中融资余额增加42.24亿元至18051.72亿元，融券余额增加1.95亿元至117.29亿元。资金流向显示，银行、电池、软件开发等21个板块净流入超1亿元，而半导体、航天航空、保险等板块净流出。尽管医药、酿酒板块下跌，融资净流入规模仍居前列；领涨的半导体、军工、煤炭等板块却出现资金净流出，反映市场情绪谨慎。短期市场企稳反弹，信心稳定，预计延续指数震荡和热点轮动格局。