联发科与台积电宣布合作开发业界首款通过台积电N6RF制程硅验证的无线通信PMU（电源管理单元）和iPA（整合功率放大器）二合一测试芯片。该芯片在缩小产品模块尺寸、提升能效方面表现出色，结合了双方在无线通讯及DTCO领域的专业nba官方博彩官网，为射频单芯片项目带来竞争优势，并为下一世代无线通讯解决方案奠定基础。