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新恒汇依靠创新驱动国产替代 领跑半导体封装材料新赛道

证券日报网 2025-03-12
半导体
中国半导体产业链的自主可控成为国家战略核心议题,新恒汇电子股份有限公司在芯片封装材料领域取得显著进展,成功突破关键技术瓶颈,实现国产化替代。公司已提交创业板IPO注册申请,并与多家全球头部芯片企业建立合作关系,市场份额不断扩大。2024年,新恒汇实现营收8.42亿元,同比增长9.83%,净利润1.86亿元,同比增长22.07%。
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