半导体封装材料企业聚鼎芯材获长鑫产投A轮融资，加速突破高端贴片胶“卡脖子”难题

南京聚鼎芯材科技有限公司近日完成A轮融资，由长鑫产投独家战略投资。该公司专注于集成电路封装用底部填充材料（含导电胶与绝缘胶）的研发与生产，产品广泛应用于半导体IC封装、LED、智能手机和汽车电子等领域，其产品性能直接决定封装结构的机械稳定性、热传导效率与信号传输质量，是突破半导体产业链“卡脖子”的关键一环。行业数据显示，2023年全球半导体封装材料市场规模已超200亿美元，其中高端底部填充材料国产化率仍有较大提升空间。此次融资将助力聚鼎芯材加速高端贴片胶技术的迭代创新与产业化落地。此外，半导体材料赛道近年受全球资本关注，2023年国内超10家封装材料企业获得融资，涵盖光刻胶、键合丝等细分领域，产业集群效应初步显现，浦口经开区完善的集成电路产业生态也为企业发展提供支持。